ナノ粒子配列によるスマート金箔作製技術

2022.11.07 By 大阪府立大学 大学院 工学研究科 准教授 椎木 弘

材料工学

技術の概要

金属ナノ粒子を基板上に一層に並べることに成功しました。金属ナノ粒子と基板の自発結合により,様々な形状,材質の上に導電性,密着性に優れ,柔軟な素材への薄膜形成が可能です。本技術を応用して,導電性や柔軟性に加え,高い機械強度を有する金箔の作製にも成功しました。この金箔は加工性,腐食性に優れ,金の使用量の大幅な低減が実現できました。

本技術によって形成される薄膜,金箔は,有害物質を含まず,金属アレルギーの原因となる金属イオンの溶出もなく,高い生体適合性を有することから,様々な用途に展開したいと考えています。

技術の特徴

  • ・材料の特徴

軽量かつ高強度,導電性,柔軟性に優れる

自在成型性,加工性に優れる

  • ・環境にやさしい

特別な装置,工程を必要としない

バイオマス基材の利用

金属使用量15%以下に低減

金属の回収が容易(Reduce,Reuse,Recycle)

  • ・人体にやさしい

生体適合性に優れる

有害物質を使用しない

適用分野

【想定される用途】

  • ・フレキシブル素材への薄膜形成
  • ・配線,電極,電気接合,高密度実装部品
  • ・バイオセンサ用電極チップ, SPRチップ
  • ・ウエアラブルデバイス
  • ・殺菌・抗菌マスク,衣服
  • ・スマートテキスタイル&ペーパー
  • ・アクセサリ,装飾,美術工芸用金箔
  • ・電灯反射鏡,導波路

 

【希望する連携企業】

本技術を有効に活用できれば業種を問いません。

  • ・携帯端末,家電,センサなどの電子機器関連
  • ・医用機器,創薬
  • ・素材,アパレル,ウエア,服飾
  • ・化粧品,食品
  • ・電池,電池材料関連
  • ・自動車,電気機器,光学機器の部品製造 など

研究者からの一言

本技術は手軽なナノテクノロジーです。既存の方法では不可能であった様々な基材分子の働きによって簡単に薄膜形成ができます。本技術を用いて未来社会を一緒に創造しませんか。

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