サブナノを目指すリソグラフィの分子シミュレーション

2022.11.07 By 大阪府立大学 大学院 工学研究科 准教授 安田雅昭

情報

技術の概要

半導体微細加工技術は、現在10nm以下のプロセスでのチップの量産が行われており、1nmプロセスまで見据えたロードマップも示されている。このサイズの加工技術では被加工材料を構成する原子や分子の挙動が加工精度に大きく影響することが指摘されている。本技術は半導体リソグラフィを対象とし、レジスト材料を構成するポリマー分子の構造を考慮した分子レベルのシミュレーションとなります。

技術の特徴

 分子レベルでのパターン形状を解析可能
 簡単な計算モデルを用いており計算負荷が小さい
 多様なリソグラフィ技術に適用可能
 リソグラフィの材料設計およびプロセス設計に利用可
 光ナノインプリントや3Dプリンタ加工に適用可能

技術の内容

適用分野

想定される用途

 各種リソグラフィのプロセスシミュレータ
 半導体レジストの材料設計ツール
 光造形技術の材料・プロセス設計

 

希望する共同研究企業

半導体製造業やレジスト材料を開発する化学メーカー

問い合わせ・詳細資料閲覧

特許情報詳細や資料のダウンロード等については無料会員登録後に閲覧していただけます。

本研究に関するご質問や、話を聞いてみたいなどご興味をお持ちになりましたら、是非お気軽に以下のフォームにお問い合わせください。