新規感光性エンプラ(感光性ポリイミドなど)の開発

2022.08.30 By 横浜国立大学 大学院工学研究院 機能の創生部門 大山 俊幸

化学

研究概要

高分子であるが故の特性(高分子性)に基づく機能の発現を目指した研究を行っています。主なテーマは以

下の通りです。

①市販のエンプラなどへの簡便な感光性付与についての新原理「反応現像画像形成(RDP)」の開発(図:市販エンプラであるポリエーテルイミドを用いて作製した微細パターンの電子顕微鏡写真)

②改質剤のin situ重合を利用した熱硬化性樹脂の強靭化など、高性能熱硬化性樹脂の開発

③タンパク質と同じ原理で機能を発現する合成ポリマーの開発

特に、①および②のテーマを中心に企業の方などからのご相談に応じることが可能です。

アドバンテージ

①感光性エンプラについては、従来の感光性ポリイミドとは異なり、特別な細工を施していない市販のポリイミドに感光性を付与することが可能であり、かつ従来の感光性ポリイミドを上回る感度を実現できます。また、ポリイミド以外のエンプラ(ポリカーボネートなど)や、ポリエステル、ビニルポリマーヘの感光性付与も可能です。

②熱硬化性樹脂の硬化時に、硬化系中で改質剤モノマーの重合をおこなう「in situ重合法」を用いることにより、他の物性を低下させることなく樹脂の強靭化を行うことが可能です。また、次世代パワーデバイス用半導体封止材料などへの応用を目指した、高性能熱硬化性樹脂の研究も行っています。

事例紹介

感光性エンプラについては、半導体チップのバッファーコートや層間絶縁膜などのエレクトロニクス実装用途や、印刷製版、光導波路、ディスプレイカラーフィルターのブラックマトリックスなどに利用可能です。強靭化された熱硬化性樹脂は、高性能複合材料や半導体の封止材、電気・電子材料、カーエレクトロニクス用材料などとして利用できます。

相談に応じられるテーマ

新規感光性エンプラ(感光性ポリイミドなど)の開発

市販エンプラなどへの簡便な感光性の付与

エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂の強靭化

高性能熱硬化性樹脂の開発

新規機能性ポリマーの開発

主な所属学会

日本化学会、高分子学会、アメリカ化学会

主な論文

『Curing acceleration of cyanate ester resin by a phenolic compound having a tertiary amino group at the ortho-position』「Polymer Journal, 52, 1245–1252」 2020/6

『改質剤ポリマーのin situ生成による相容性向上に基づく熱硬化性樹脂の強靭化』「ネットワークポリマー論文集,41, 26-38」2020/1

『Photosensitive engineering plastics based on reaction development patterning』「Polymer Journal, 50, 419–429」2018/6

主な特許

特開2020-34888「感光性樹脂組成物及び微細パターンの製造方法」

特開2019-077769 「エポキシ樹脂組成物、樹脂硬化物、電子デバイス及びエポキシ樹脂組成物の製造方法」

特開2019-048954 「エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料」

主な著書

「刺激応答性高分子ハンドブック」(分担)エヌ・ティー・エス,2018

「耐熱性高分子材料の最新技術動向」(監修)シーエムシー出版,2018

「元素ブロック材料の創出と応用展開」(分担)シーエムシー出版,2016

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特許情報

特開2020-34888「感光性樹脂組成物及び微細パターンの製造方法」

JPA 2020034888-000000

特開2019-077769 「エポキシ樹脂組成物、樹脂硬化物、電子デバイス及びエポキシ樹脂組成物の製造方法」

JPA 2019077769-000000

特開2019-048954 「エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料」

JPA 2019048954-000000