パワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開

★2025年7月25日WEBでオンライン開講。足利大学　西　剛伺　氏、株式会社レゾナック　小野　雄大　氏、JNC石油化学株式会社　藤原　武　氏の3名がパワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体の構造や発熱メカニズムから、伝熱経路の種類と主な放熱機構、温度予測手法や伝熱経路のボトルネック把握手法等について解説！

★レゾナックの取り組みや事例として焼結銅ペーストの性能と適用技術について紹介！

★JNCが開発している重合性液晶化合物を高放熱材料に用いた実例、およびその低誘電率化について解説！

セミナー主題

半導体 放熱材料

日時

2025年07月25日(金) 11:00-16:00

会場

オンライン（※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です）

講師

• 第1部　 足利大学　 工学部創生工学科電気電子分野／教授　 西　剛伺　氏
• 第2部　 株式会社レゾナック　 先端融合研究所　パワーモジュールインテグレーションセンター　副センター長　 小野　雄大　氏
• 第3部　 ＪＮＣ石油化学株式会社　 未来技術研究所　先端技術探索2グループ　グループサブリーダー　 藤原　武　氏

主催企業

株式会社AndTech

受講料（税込）

【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

支払方法

株式会社AndTechへの銀行振込

詳細

定員：30名

※　お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。

※　セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。

※　請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。

※　銀行振り込みをご選択ください。お支払いは会社のご都合で講座前日に間に合わない場合、開催月翌月末あたりまでお待ち申し上げます。

※　領収書の要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※　2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します。

※　当講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

※　なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。

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