エポキシ樹脂の基礎と硬化剤の選定、変性・配合改質および エレクトロニクス用途の動向

2024.02.19

  • ■本セミナーの主題・状況・キーワード

    ★広範囲で使用される、エポキシ樹脂。そのエポキシ樹脂と硬化剤の調合比率は非常に重要であり、適切に混合できないと、硬化不良や物性の低下が起こる可能性がある。

    ★また均一硬化をさせることが難しく、用途によっての要求特性などを鑑み、最適な設計を行う必要があるため、基礎的なところからの学びは非常に重要である。

    ★エポキシ樹脂と硬化剤の種類・特徴、トラブル対策、変性改質による強靭化とその機構、硬化物の構造と特性を基礎知識として解説!

    ★高速伝送通信用プリント基板や、SiCパワーモジュール用エレクトロニクス用途の動向などの最新トレンドについても解説します!

セミナー主題

エポキシ樹脂・エレクトロニクス用途

日時

2024年04月22日(月) 10:30-16:30

会場

オンライン(※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です)

講師
  • 横山技術事務所  代表  (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所)  工学博士   横山 直樹 氏
主催企業

株式会社AndTech

受講料(税込)

【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。

支払方法

株式会社AndTechへの銀行振込

詳細

定員:30名

※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。
※ 銀行振り込みをご選択ください。お支払いは会社のご都合で講座前日に間に合わない場合、開催月翌月末あたりまでお待ち申し上げます。
※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します
※ 領収書の要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます
※ 当講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。


キャンセルポリシー・特定商取引法はこちら
セミナーに関するQ&Aはこちら(※キャンセル規定は必ずご確認ください)

プログラム

【時間】 10:30-16:30

【講師】横山技術事務所 代表  (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所)  工学博士  横山 直樹 氏

【講演主旨】

 エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴およびトラブル対策、変性および配合改質による強靭化とその機構、硬化物の構造と特性を基礎知識として解説後、高速伝送通信用プリント基板向け嵩高い分子構造の低誘電性エポキシ樹脂および活性エステル系低誘電性硬化剤、微細配線フレキシブルプリント基板向け高絶縁性エポキシ樹脂組成物、SiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用高熱伝導性エポキシ樹脂について解説する。

【講演キーワード】

エポキシ樹脂、硬化剤、分析法、変性、配合改質

【習得できる知識】

Ⅰ.基礎
エポキシ樹脂と硬化剤の種類・特徴、トラブル対策、変性改質による強靭化とその機構
Ⅱ.エレクトロニクス用途の動向
高速伝送通信用プリント基板用低誘電性エポキシ樹脂および硬化剤、微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)用高絶縁性エポキシ樹脂組成物、SiC系パワー半導体モジュール封止材用高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用高熱伝導性エポキシ樹脂。

【プログラム】

1.エポキシ樹脂
 1-1.エポキシ樹脂の用途と特徴
 1-2.エポキシ樹脂の種類と分子構造および製造法
 1-3.グリシジルエーテル型エポキシ樹脂:ビスフェノールA型、同F型、ノボラックフェノール
 1-4.グリシジルアミン型エポキシ樹脂:ジアミノジフェニルメタン型、アミノフェノール型
 1-5.トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
 1-6.リン含有型エポキシ樹脂
 1-7.フェノキシ樹脂

2.硬化剤
 2-1.硬化反応の種類と代表的な硬化剤
 2-2.活性水素化合物:ポリアミン, 変性ポリアミン, ジシアンジアミド, ノボラックフェノール
 2-3.酸無水物
 2-4.イミダゾール類
 2-5.トリフェニルホスフィン

3.分析法
 3-1.エポキシ樹脂の分析法:エポキシ当量, 塩素濃度, 1,2-ジオール濃度
 3-2.硬化剤の分析法:アミン価、水酸基当量、活性水素当量

4.硬化物
 4-1.特性評価法:熱分析(DSC,TMA,TG-DTA),動的粘弾性(DMA),力学特性(曲げ試験,引張試験,破壊靭性),電気特性(表面抵抗・体積抵抗,誘電率・誘電正接)
 4-2.硬化物の架橋密度と力学特性,耐熱性の関係
 4-3.硬化物の骨格構造と力学特性,耐熱性,電気特性の関係

5.変性・配合改質
 5-1.ゴム変性
 5-2.ポリウレタン変性
 5-3.エンジニアリングプラスチック配合改質
 5-4.フィラー配合改質

6.有害性:急性・慢性毒性, 局所刺激, 感作性

7.エレクトロニクス用途におけるエポキシ樹脂の研究開発
 7-1.高速信号伝送用プリント基板向け:低誘電性エポキシ樹脂
 7-2.微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)向け:高絶縁性エポキシ樹脂組成物
 7-3.パワー半導体モジュール用封止材向け:高耐熱性エポキシ樹脂
 7-4.パワー半導体モジュール用熱伝導絶縁シート向け:高熱伝導性エポキシ樹脂

8.まとめ

本イベントに関するお問い合わせ先

株式会社AndTech
神奈川県川崎市多摩区登戸1936-104
TEL:044-455-5720

個人情報のお取り扱いについて

(1)本フォームにて入力頂く個人情報については、アズワン株式会社およびセミナー主催企業のプライバシーポリシーに則り運用・管理させていただきます。
アズワン株式会社 プライバシーポリシー内『個人情報の取扱いについて』https://www.as-1.co.jp/privacy_policy/
株式会社AndTechプライバシーポリシー:https://andtech.co.jp/privacy/

(2)本フォームに入力頂いた個人情報については、アズワン株式会社及びセミナー主催企業に提供され、主に以下目的に使用されます。
・主催企業からの本セミナーに関する諸手続、お知らせ
・主催企業からの新着セミナーのご案内
・主催企業の各種サービスのご案内

本件ご同意頂ける方のみ本セミナーをお申込み下さい。

セミナーに関するご注意

本セミナーは有料セミナーです。お支払に関しては、主催企業の所定の方法(振込等)で直接主催企業へお支払いいただく形となります。
アズワン株式会社では、お支払の仲介および、お支払に関するお問い合わせはご対応できませんので、あらかじめご了承ください。

講座に関するQ&Aはこちら(※特に、キャンセル規定は必ずご確認ください)